元器件封装（Dlmu-FS-20251136）单一来源公示

项目编号：Dlmu-FS-20251136

项目名称：元器件封装

公示时间：2025年11月19日- 2025年11月24日

拟成交单位 ：中慧科技（海南）有限公司

采购预算：39000元

单一来源理由：本次OEM器件封装，确定主要技术指标后，根据芯片、陶瓷片尺寸及产品电参特性，拟采用CDFN形式封装；需设计与器件电性能匹配的管壳，选定管壳材质、介质材料等技术指标再明确外形尺寸；确定整体加工制造工艺流程，选用成熟的封装产线。 经调研，中慧科技（海南）有限公司，长期从事半导体材料与器件、工艺相关研究、功率器件与光电器件全工艺流程封装，且拥有高精度贴片机、全自动热超声金丝键合机、平行封焊机、金丝/金球推拉力机、氦质谱检漏仪、氟油检漏仪、PIND检测仪等。并且在全自动热超声金丝键合制备申请相关专利多项，具备丰富的工艺开发和整合经验，适于承接该类研发器件代工工艺技术支持与搭载流片服务（特别适合于具有实验性质的器件加工）。 本次器件加工，涉及“CN202422047893.7 一种自动焊线机窗夹工装”和“CN202422062622.9 一种用于焊线机的焊接治具”两项专利技术的应用，支撑本次实验方案的定制化实施。因此，申请校内单一来源采购。

论证小组成员：曹菲,宋延兴,张维

有关单位或个人如对本项目采用校内单一来源采购方式有异议，应在公示期内以书面形式向大连****中心反映。

联系人：崔老师

联系电话：84****21