无锡广芯封装基板有限公司项目-Msap铜厚测量仪重新招标中标结果公告(1)

项目名称：无锡广芯封装基板有限公司项目-Msap铜厚测量仪【重新招标】
项目编号：0730-254010SZ0131/01
招标范围：0730-254010SZ0131/01 Msap铜厚测量仪
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标人：无锡广芯封装基板有限公司
开标时间：2025-12-25 10:00
公示时间：2025-12-26 17:14 - 2025-12-29 23:59
中标结果公告时间：2026-01-06 17:05
中标人：板石智能科技（深圳）有限公司
制造商：板石智能科技（深圳）有限公司
制造商国家或地区：中国

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